公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 小孔加...

TJ薄膜精密打孔金手指/絕緣墊片激光切割報價依據：1、根據樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時，所選用的設備不同；3、零件的精密度公差要求。

TJ單晶硅/鍍膜硅片微結構加工激光精密切割華諾激光是一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設...

TJ單晶硅精密切割半導體晶圓異形切割微小孔加工硅片激光切割的原理：激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使...

TJ單拋晶圓激光打孔N型 P型硅片異型加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片...

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公司專注于玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料以、薄膜等非金屬材料及不銹鋼等金屬材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、激光劃線等篩網、篩板激光鉆孔異形孔 群孔激光加工

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...

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TJ方孔矩陣掩膜版微距掩膜板定制高精加工華諾激光于2002年在北京成立，經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發、生產、銷售和服務為一體的...