激光精密打孔激光加工氧化鋯陶瓷基片 返回列表頁

激光精密打孔激光加工氧化鋯陶瓷基片
QCW陶瓷激光切割機根據激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。
     QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。
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