公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...

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TJ半導體晶圓 鍍膜硅片異形切割尺寸改小華諾激光依托*進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團...

TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結(jié)構(gòu)加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而...

TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

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TJpet工作膜碳纖維板航模結(jié)構(gòu)件加工報價依據(jù)：1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時，所選用的設備不同；3、零件的精密度公差要求。

TJ云母薄膜PET膜PI膜激光切割群孔加工報價依據(jù)：1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時，所選用的設備不同；3、零件的精密度公差要求。

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