陶瓷手機后蓋精密切割打孔 返回列表頁

陶瓷手機后蓋精密切割打孔

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷手機后蓋精密切割、陶瓷手機后蓋精密打孔、陶瓷打微孔、陶瓷打小孔、激光小孔加工、激光微孔加工

本設(shè)備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

陶瓷手機蓋板精密切割機采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

陶瓷手機蓋板精密切割機采用進口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；

陶瓷手機蓋板精密切割機設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。

陶瓷手機蓋板精密切割機的應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割、玻璃手機面板精密切割、玻璃手機面板精密打孔。