玻璃、藍(lán)寶石超微孔精密加工激光切割 返回列表頁

天津玻璃、藍(lán)寶石超微孔精密加工

藍(lán)寶石、玻璃激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，可以在短時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。

1、光點(diǎn)小，能量集中，熱影響區(qū)小。

2、不接觸加工工件，對(duì)工件無污染。

3、加工準(zhǔn)確：可達(dá)到0.02mm。

4、效果*：保證同一批次的加工效果幾乎**。

5、高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。

6、成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。

7、切割縫細(xì)小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

8、切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。

9、熱變形小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理