陶瓷基片激光小孔加工氧化鋁陶瓷 返回列表頁

陶瓷手機后飾件激光小孔加工

公司激光加工設備針對各種材質：玻璃、陶瓷、藍寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

陶瓷激光切割機的行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

陶瓷激光切割機配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

陶瓷激光切割機采用進口直線電機運動平臺，有效行程為250mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±2μm。

陶瓷激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

陶瓷激光切割設備擁有CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業  

                       陶瓷過濾網等

梁經理