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TJ精密狹縫片高精度光柵片激光加工來圖來樣本公司主要產品為精密金屬和非金屬零件，引進國際激光設備和工藝技術，主要服務為精密激光切割、常規激光切割、掩膜板制作、微...

TJ麥拉片激光精密切割透氣膜微結構定制華諾激光薄膜激光切割機可用于切割各種材質的膜類產品，如光學薄膜、復合薄膜、超導薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等，可適用...

TJ6050薄膜微結構加工碳纖維板激光切割打孔金手指激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰亞胺薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據客戶需求采用激...

TJ非晶材料激光精密切割鎢片鉬片微結構定制華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等代加共企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀...

TJ鉭片微結構定制哈氏合金鋅片激光精密切割激光切割超薄金屬箔的優勢在于不受圖形的限制，可隨時導入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短。但激光切割銅箔...

TJ金箔鉬鎳鈦合金激光精密切割微小孔定制華諾激光飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等各種箔材材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺...

TJ濺射掩膜板photo mask激光微結構加工產品名稱：掩膜板又稱為光罩、光掩膜、photo mask、光刻掩膜版、MASK等材料材質:US304不銹鋼，30...

TJ光掩膜 金屬蒙板蒸鍍掩膜版高精密切割華諾激光專業定做掩膜版 mask 金屬掩模板 不銹鋼掩膜版 ，主要適合于高校、科研所、高科技公司的實驗室使用，也適合于工...

TJ孔電極掩膜板濺射掩模板小批量定制加工掩膜版的作用：掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，用來制造芯片。

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔,精度可...

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HN單晶硅打孔晶圓激光切割異形定制來圖來樣超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度...

HN半導體晶圓精密切割硅片激光打孔小孔加工晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單...

HN單晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工異形定制隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓...

陶瓷薄板小孔加工鍍金陶瓷片異形切割陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切...

壓電陶瓷激光蝕刻氧化鋯陶瓷異形切割我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶...