TJ單晶硅/鍍膜硅片微結構加工激光精密切割 返回列表頁

TJ單晶硅/鍍膜硅片微結構加工異形激光精密切割

華諾激光是一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設立分公司，華諾激光擁有現代化生產基地，公司秉承“求實、求新、求質、求效"的企業精神，吸收了大批“德才兼備"人士為企業之用。

 硅片的定義

　　硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。

硅片的規格

硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類。　

行業應用：

半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

硅片激光切割的特點：

    1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩定。

    3、采用專業軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。

    4、激光束易實現時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。

    應用領域：

    實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

梁工