激光精密切割陶瓷基片微孔加工壓電陶瓷 返回列表頁

激光精密切割陶瓷基片

激光精密切割陶瓷基片的用途：

可以用于5C產品、LED、化工、航空航天行業的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷材料的切割、鉆孔、劃線。

激光精密切割陶瓷基片的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷基片應用領域：厚膜電路，陶瓷金屬氧化，臭氧發生片，高檔音箱，LED燈飾照明，電子絕緣器件，太陽能新能源等行業。

特點：1.具有高機械強度、高體積電阻率、良好的電絕緣性能，被廣泛用作結構部件。

2.具有重量輕密度高、耐磨性好抗氧化等特性。

3.耐磨性優良、耐高溫及防磁性。

4.優良的隔熱性能、熱膨脹系數接近于鋼等優點。

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁經理