TJ薄膜精密打孔金手指/絕緣墊片激光切割報(bào)價(jià)依據(jù)：1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時(shí)，所選用的設(shè)備不同；3、零件的精密度公差要求。

TJ單晶硅/鍍膜硅片微結(jié)構(gòu)加工激光精密切割華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設(shè)...

TJ單晶硅精密切割半導(dǎo)體晶圓異形切割微小孔加工硅片激光切割的原理：激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使...

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TJ方孔矩陣掩膜版微距掩膜板定制高精加工華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的...

TJ聚酰亞胺PI膜切割打孔孔碳纖維板微孔加工軟性覆銅箔基板（FCCL）是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經(jīng)高精密涂布技術(shù)復(fù)合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性...

TJ微結(jié)構(gòu)定制切割微小孔加工6050薄膜PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機(jī)高分子材料，也是目前世界上性能上佳的...

TJ激光切割薄膜激光切割非金屬薄膜華諾激光成立于2002年，位于北京南三環(huán)玉泉營橋西，地理位置*，交通方便。是集激光打標(biāo)、激光雕刻、激光焊接、激光噴碼、薄膜切割...