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TJ聚酰亞胺小孔加工PI膜群孔定制碳纖維板微孔加工

軟性覆銅箔基板（FCCL）是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經(jīng)高精密涂布技術(shù)復(fù)合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性。廣泛應(yīng)用于FPC制造。

適用領(lǐng)域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用普遍，且市場(chǎng)也大。

絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。

電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。常用是25m以下的PI膜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽(yáng)帆(光帆）。

華諾激光質(zhì)量保證以及服務(wù)承諾：所有激光切割產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對(duì)我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在4小時(shí)內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場(chǎng)解決，我司將派出技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問題人員不撤離，對(duì)每次客戶的質(zhì)量問題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓(xùn)和案例分析。