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TJ麥拉片云母薄膜3M膠帶激光加工異形孔切割非金屬薄膜激光精密切割的特點(diǎn):- 效率高:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量好,加工速度快;- 精度高:采用進(jìn)口的高精度振...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔微晶、...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔光學(xué)玻...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔光學(xué)玻...
TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔微結(jié)構(gòu)加工聚酰亞胺薄膜也應(yīng)用在其他高階的交通工業(yè)與航天產(chǎn)業(yè)中聚酰亞胺薄膜被稱為“黃金薄膜“,聚酰亞胺薄膜的用途廣泛...
TJ云母片薄膜3M膠帶耐高溫膠帶群孔切割加工非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn):1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能...
TJ非金屬薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工聚酰亞胺薄膜的特點(diǎn)1、優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔金屬陶...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔陶瓷基...
TJ半導(dǎo)體晶圓 鍍膜硅片異形切割尺寸改小華諾激光依托*進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)...
TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結(jié)構(gòu)加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而...
TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔陶瓷手...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔藍(lán)寶石...
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公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋯...
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公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔陶瓷管...
公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔小孔、...
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