【儀表網 儀表會議】近日，中國電子技術標準化研究院在浙江杭州舉辦了集成電路與封裝技術標準化論壇，此次論壇得到了浙江省經委的大力支持。
集成電路封裝，也稱IC封裝，是將集成電路芯片用塑料或陶瓷包裝或密封起來形成外殼，保護芯片免受外界影響，從而使芯片能在各種環境和工作條件下穩定，可靠地工作。目前針對市場需求，集成電路封裝技術的發展趨勢主要是高密度、高速度、高可靠性、多樣化與環保，與此同時提高生產率，也是集成電路封裝產業的發展趨勢。
在研討過程中，專家們主要圍繞“創新”、“融合”、“標準”等關鍵詞，分析總結了2015年集成電路產業的發展概況，去年整個產業銷售額同比增長26.5%。專家們預測，十三五期間，在中國制造2025及“互聯網＋”戰略的下，集成電路產業將會迎來新的發展機遇。
集成電路封裝是隨著集成電路的發展而前進的，隨著軍事、航天航空、機械等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向發展，這就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，響應的就要求集成電路封裝的密度越來越大。同時，電子整機產品的高功能化、高性能化、小型化和薄型化推動了集成電路封裝技術的發展。
目前，集成電路封裝技術越來越受到世界各國的高度重視，美國政府每年更是斥資巨款資助研究電子器件封裝技術。此次論壇正是在這種趨勢下，針對集成電路封裝技術標準化問題展開深入討論，西安電子科技大學、中國電科43所、55所等技術專家和代表均積極出席，現場氣氛熱烈，論壇取得圓滿成功。
