東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
MP-06503可供規格：
片材： 18’×24’（英寸）
導熱系數： 2.4W/m-K
銅箔厚度： 1oz 2oz 3oz 4oz
鋁基材質： 1.57mm 2.03mm 3.18mm
材質：
貝格斯鋁基板MP06503導熱鋁基板導熱系數2.4W
Bergquist Thermal Clad 絕緣金屬鋁基板MP-06503
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
MP-06503可供規格：
片材： 18’×24’(英寸)
導熱系數： 2.4W/m-K
銅箔厚度： 1oz 2oz 3oz 4oz
鋁基材質： 1.57mm 2.03mm 3.18mm
材質： 5052AL 6061AL
絕緣層厚度： 3mil 6mil
MP-06503應用材料特性：
貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板，可做成各種形狀的線路板，并且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有：增加功率密度、延長芯片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。
MP-06503材料說明：
MP-06503貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在有著巨大的*。其中這款產品HC-04503是非常常用的一款產品。
MP-06503鋁基板以板材的形式供應，材料選擇應該基于導熱、絕緣和機械應用需求。
MP-06503應用技術優勢分析：
Thermal Clad（鋁基板）MP-06503在高亮度LED應用中，光輸出，長壽命皆歸因于LED是如何有效的管理熱量的。MP-06503可以為設計者提供很好的解決方案。因為MP-06503是一個金屬基板材料，他能制成各種形狀和厚度，使得設計者在幾乎任何應用中使用高亮度的LED。在貝格斯鋁基板MP-06503安裝高亮度的LED確保zui低可能的操作溫度和zui大的亮度、顏色和壽命。
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