東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
Hi-Flow 105可供規格：
厚度： 0.139mm
片材： 304.8 mm*304.8 mm
卷材： 304.8 mm*76.2 m
增強承載物：
貝格斯Hi-Flow105鋁箔相變導熱片HF105
Bergquist Hi-Flow 105鋁箔基材相變化材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Hi-Flow 105可供規格：
厚度： 0.139mm
片材： 304.8 mm*304.8 mm
卷材： 304.8 mm*76.2 m
增強承載物： 鋁
持續使用溫度： 130C
導熱系數： 0.9W/m-K
熱阻： 0.37C-in2/W(25psi)
背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠
顏色： 深灰色
Hi-Flow 105材料說明：
Hi-Flow 105是在鋁箔基材雙面涂覆相變化材料而制成。它特別設計用于取代硅脂作為導熱界面材料，可以解決使用硅脂帶來的臟污和難以操作的問題。室溫下Hi-Flow 105無粘性，抗刮傷，即時貼附在散熱器上面運輸時也不需要額外的保護離型膜。
Hi-Flow 105應用材料特性：
使用在不需要電絕緣的場合，低揮發性-低于1%，易于操作
Hi-Flow 105典型應用：
使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合、安裝在散熱器上的微處理器
功率半導體、功率變換模塊、簧片/夾扣安裝場合（替代硅脂使用）
Hi-Flow 105技術優勢分析：
Hi-Flow 105在65°時，由固態轉化為液態，因此確保全面的濕潤界面，材料具備的觸變特性減少了從界面脫落的情況發生。
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