東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
Gap Filler 1500可供規格：
規格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數（Thermal Conductivity）： 1.8W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅膠
銷售貝格斯GapFiller1500導熱膠導熱膏GF1500
Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Filler 1500可供規格：
規格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 黃色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~175°
密度（Density）: 2.7
Gap Filler 1500應用材料特性：
*的剪切變稀特性（可以*的提高點膠的速度和設備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，固體-沒有固化副產品
Gap Filler 1500應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱防震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
Gap Filler 1500技術優勢分析：
Gap Filler 1500導熱固體膠是雙分組包裝，在使用時需要使用相應的膠槍。膠槍根據導熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1 所以其A組與B組的容量對等。
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