東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
Gap Filler3500S35可供規格：
規格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數（Thermal Conductivity）： 3.6W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅
貝格斯導熱膏GapFiller3500S35 GF3500S35
Bergquist Gap Filler3500S35雙組分液態間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Filler3500S35可供規格：
規格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數(Thermal Conductivity)： 3.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 藍色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 3.0
Gap Filler3500S35應用材料特性：
Gap Filler3500S35雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化
Gap Filler3500S35材料應用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備
Gap Filler3500S35技術優勢分析：
Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了的導熱性能并且是使用液態點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。
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