東莞市松全電子材料有限公司
<tfoot id="qqie6"></tfoot>
<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
規格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數（Thermal Conductivity）： 1.0W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅膠
膠面（Glue）：
美國貝格斯導熱膠Gap Filler 1000導熱固體膠(雙組分)
Bergquist雙組分液態間隙填充導熱材料
規格：
規格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 灰色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~175°
密度（Density）: 1.6
特點：
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
固體-沒有固化副產品
超好的高低溫機械和化學穩定性
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱防震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
儀表網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
