東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
GapPad5000S35可供規格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
貝格斯導熱硅膠片GapPad5000S35 GP5000S35
Bergquist GapPad5000S35高導熱柔軟服帖材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
GapPad5000S35可供規格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 淺綠色
包裝(Pack)： 卷材產品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
GapPad5000S35應用材料特性：
GapPad5000S35具有高服貼性，非常柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有的導熱性能。
GapPad5000S35材料說明：
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。
GapPad5000S35典型應用：
計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）
GapPad5000S35技術優勢分析：
GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了驚人的5.0W。一般用于產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。
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