東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
Gap Pad 2500S20可供規格：
厚度（Thickness）： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
銷售貝格斯硅膠片GapPad2500S20GP2500S20
Bergquist Gap Pad 2500S20超低壓力應用間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 2500S20可供規格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 2.4W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 淺黃色
包裝(Pack)： 卷材產品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2500S20特點和好處
Gap Pad 2500S20技術優勢分析：
Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成，增強了易加工性，轉換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面*。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。
Gap Pad 2500S20典型應用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉移的區域。
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