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貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad2200SF導(dǎo)熱系數(shù)2.0W

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產(chǎn)品型號(hào)GapPad2200SF

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廠商性質(zhì)代理商

所在地東莞市

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更新時(shí)間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：424次

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東莞市松全電子材料有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：46條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：高遠(yuǎn) （經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：

厚度（Thickness）： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材（Sheet）： 203 mm *406 mm

卷材（Roll）：

詳細(xì)介紹

貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad2200SF導(dǎo)熱系數(shù)2.0W

Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：綠色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國(guó)*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad 2200SF應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。

Gap Pad 2200SF材料說明：

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對(duì)硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。

玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測(cè)試，而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型應(yīng)用：

光驅(qū)，直流換向器電動(dòng)機(jī)，連接器，繼電器，光纖模塊

Gap Pad 2200SF技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導(dǎo)熱片，相對(duì)于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導(dǎo)熱系數(shù)已經(jīng)達(dá)到了2.0W。*可以滿足對(duì)硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯(cuò)的選擇。