貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號GadPad2000S40
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠查看聯(lián)系方式
更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：349次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)Gap Pad 2000S40可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
貝格斯Gap Pad2000S40導(dǎo)熱硅膠片GP2000S40
Bergquist Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 2000S40可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 灰色
包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2000S40應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應(yīng)用設(shè)計
玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 2000S40說明：
Gap Pad 2000S40\*用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。
此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
Gap Pad 2000S40典型應(yīng)用：
功率電子，大容量存儲設(shè)備、顯卡/圖形處理器/圖形集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制
Gap Pad 2000S40技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導(dǎo)熱系數(shù)，為2.0W可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。
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