東莞市松全電子材料有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
規格：
厚度（Thickness）： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）： 無
導熱系數（Thermal Conduct
廣東銷售貝格斯導熱硅膠片GapPad1500R
BergquistGapPad1500R玻璃纖維基材的間隙填充導熱材料
規格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 黑色
包裝(Pack)： 卷材產品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
特點：
玻纖增強提供更好的搞沖切，剪切和撒裂
易于操作的結構
電絕緣
雙面天然粘性
應用：通迅；電腦周邊；功率轉換器；RDRAM記憶體模塊/芯片封裝；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方
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