貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市松全電子材料有限公司
會(huì)員1.png)
<tfoot id="qqie6"></tfoot>
<ul id="qqie6"></ul> 東莞市松全電子材料有限公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)GapPadVo
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠(yuǎn)查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：257次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)Gap Pad Vo可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
東莞銷售貝格斯GapPadVo導(dǎo)熱硅膠片GPVO
Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad Vo可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)： 金色/粉紅色
包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國(guó)*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性：
Gap Pad Vo增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應(yīng)用范圍非常廣泛。
Gap Pad Vo材料說(shuō)明：
這是一款*的導(dǎo)熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導(dǎo)熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo典型應(yīng)用：
通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充
Gap Pad Vo技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片，其研發(fā)時(shí)間很是漫長(zhǎng)才出來(lái)一款低性能版本的可靠材料。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
BSMJ0.45-15-3，BSMJ0.45-15-3電容器
BSMJ0.45-15-3，BSMJ0.45-15-3； 面議
自愈式低電壓并聯(lián)電容器 BSMJ0.525-10-3
BSMJ0.525-10-3 面議儀表網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
