TJ科研狹縫片不銹鋼柵網激光精密切割華諾激光擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先**口激光...

TJ光柵微米狹縫光學狹縫片光闌精密加工狹縫片是指光譜儀的主要部件之一。狹縫是一條寬度可調、狹窄細長的縫孔。有固定狹縫片，單邊可調的非對稱式狹縫和雙邊可調的對稱狹...

TJ不銹鋼箔/鉬片/鎳片激光打孔微小孔/細孔激光加工微孔加工：小孔加工比較難，尤其是加工直徑在1mm以下的微孔加工，其難度就是非常的大。但是有好多機械產品上都有...

TJ不銹鋼微孔加工鎳片/哈氏合金微結構切割厚度：2mm以內精度：士0.02mm可加工孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,??超細小孔，微細微孔,微小深孔,...

TJ鉭片/鎳片/銅箔/非晶材料加工激光切割厚度：2mm以內精度：士0.02mm華諾激光是一家依托國**進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企...

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TJ薄膜精密打孔金手指/絕緣墊片激光切割報價依據：1、根據樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時，所選用的設備不同；3、零件的精密度公差要求。

TJ單晶硅/鍍膜硅片微結構加工激光精密切割華諾激光是一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設...

TJ單晶硅精密切割半導體晶圓異形切割微小孔加工硅片激光切割的原理：激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使...

TJ單拋晶圓激光打孔N型 P型硅片異型加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔激光精密...

公司專注于玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料以、薄膜等非金屬材料及不銹鋼等金屬材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、激光劃線等篩網、篩板激光鉆孔異形孔 群孔激光加工