手機陶瓷后蓋精密切割、打孔、小孔加工 返回列表頁

手機陶瓷后蓋精密切割、打孔、小孔加工

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

陶瓷激光加工機的配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

陶瓷激光精密加工機采用進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

陶瓷激光精密切割機的激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

陶瓷激光精密切割機具有CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

梁經理