貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101品規(guī)格:新開發(fā)的通用貼裝頭（LS8吸嘴），能夠高速貼裝□32mm的大型元件。松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)總代理,
,提供各種松下貼片機(jī)
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
,提供各種松下貼片機(jī)
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貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)總代理,提供各種松下貼片機(jī)松下貼片機(jī)／PANASONIC貼片機(jī)，西門子貼片機(jī)／SIEMENS貼片機(jī)，三洋貼片機(jī)／SANYO貼片機(jī)，半自動(dòng)印刷機(jī)，全自動(dòng)印刷機(jī)：DEK，MPM，松下，富士印刷機(jī)，BUT，HELLER，ERSA等各類無(wú)鉛回流焊，無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備 松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)總代理,提供各種松下貼片機(jī)
松下貼片機(jī)產(chǎn)CM101品規(guī)格:貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101
,提供各種松下貼片機(jī)
配備元件對(duì)應(yīng)的功能
擴(kuò)大以往高速貼裝頭的元件對(duì)應(yīng)范圍。
新開發(fā)的通用貼裝頭（LS8吸嘴），能夠高速貼裝□32mm的大型元件。
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。 ,提供各種松下貼片機(jī)
與CM系列產(chǎn)品的優(yōu)良互換性
通過模塊設(shè)計(jì)思想確保與CM系列產(chǎn)品的互換性。
擴(kuò)充生產(chǎn)的連續(xù)性和進(jìn)化性
對(duì)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，只需少量初期投資即可階段性擴(kuò)充生產(chǎn)。
另外，在CM系列產(chǎn)品積累的技術(shù)水平展開等，只需少量投資實(shí)現(xiàn)交付后的設(shè)備升級(jí)進(jìn)化。
機(jī)種名 CM101-D貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101
型號(hào) NM-EJM5B
基板尺寸（mm） L50×W50 L460×W360
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.144 s/芯片 (A-2型)
貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5
通用貼裝頭 LS8支吸嘴
貼裝速度 0.19 s/芯片 (A-0型)
貼裝精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L100×W50×T15*5
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.8 s/QFP (B-0型)
貼裝精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 L100×W90×T25*6
基板替換時(shí)間 約4.0 s（背面沒有貼裝元件時(shí)）
電源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA
空壓源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2（mm） W1530×D1807×H1430 *3
重量 *4 1720 kg
REFLOW-H8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī)
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果好；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
松下貼片機(jī)CM101性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
