貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101品規(guī)格:楊生新開發(fā)的通用貼裝頭（LS8吸嘴），能夠高速貼裝□32mm的大型元件。
【松下貼片機(jī)】_松下貼片機(jī)品牌/圖片/價(jià)格_松下貼片機(jī)批發(fā)
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。
：楊生：: //
我公司銷售全新:松下貼片機(jī),無鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，smt周邊設(shè)備 【松下貼片機(jī)】_松下貼片機(jī)品牌/圖片/價(jià)格_松下貼片機(jī)批發(fā)
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接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
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松下貼片機(jī) MV2VB, 楊生：
我司常年供應(yīng)松下mv2vb貼片機(jī)，以下是mv2vb貼片機(jī)參數(shù)：
mv2vb基板尺寸(mm) 50x50~330x250mm 50x50~510x460mm
mv2vb貼片速度 0.1秒/元件
mv2vb生產(chǎn)年份 2000-2002年
mv2vb貼片頭x吸嘴 12x5 _松下貼片機(jī)品牌/圖片/價(jià)格_松下貼片機(jī)批發(fā)
mv2vb貼片精度 Within±0.1mm
mv2vb搭載料架 75+75/55+55/30+30站
mv2vb元件種類 0.6x0.3mm-QFP p=0.65~口32mm (QFP p=0.5~口20mm 選購件)
mv2vb電源 3P/200V/7KVA
mv2vb空壓源 100L/min
外形尺寸(mm) 7,120/5,600/3,950x2,140x1,750mm; 7,520/5,800/3,950x2,270x1,750mm
mv2vb重量 4,350Kg,4,500kg
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1400kg
