松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)廠家|供應(yīng)商-采購松下貼片機(jī)價(jià)格
松下貼片機(jī)從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇模塊。
高速12支吸嘴擴(kuò)大元件范圍
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。
松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)廠家|供應(yīng)商-采購松下貼片機(jī)價(jià)格
我公司銷售全新無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
松下貼片機(jī)-松下貼片機(jī)廠家|供應(yīng)商-采購松下貼片機(jī)價(jià)格
松下貼片機(jī)CM602產(chǎn)品規(guī)格：
一、廣泛的對(duì)應(yīng)范圍
松下貼片機(jī)從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇模塊。
高速12支吸嘴擴(kuò)大元件范圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,元件范圍擴(kuò)大至2.4倍.實(shí)現(xiàn)了從微小元件至□12 mm元
二、件的高速貼裝。|供應(yīng)商-采購松下貼片機(jī)價(jià)格
通用8支吸嘴提高元件對(duì)應(yīng)能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對(duì)應(yīng)能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的元件范圍擴(kuò)大至□32 mm.而且通過運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實(shí)現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。
臺(tái)車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
三、新型化提高實(shí)際生產(chǎn)率|供應(yīng)商-采購松下貼片機(jī)價(jià)格
實(shí)裝動(dòng)作整體的化處理，通過IPC9850設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。
通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC元件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測(cè)。
元件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。
短時(shí)間機(jī)種切換
優(yōu)質(zhì)模塊互換性
由于是模塊設(shè)計(jì)思想，與以往機(jī)器CM402系列的互換性優(yōu)良
機(jī)種名 CM602-L
型號(hào) NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.036s/芯片(A-2型)
貼裝精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用貼裝頭 8支吸嘴
貼裝速度 0.048 s/芯片(A-0型)
貼裝精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0603芯片
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.18 s/QFP(B-0型)
貼裝精度 ±35 m/QFP(Cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm
基板替換時(shí)間 0.9s（基板長度240 mm以下的條件時(shí)）
電源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空壓源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機(jī)
特點(diǎn)：
■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1400kg
