深圳市合力鑫電子設備有限公司
貼片機-松下貼片機CM101品規格:新開發的通用貼裝頭(LS8吸嘴),能夠高速貼裝□32mm的大型元件。松下貼片機-松下貼片機-松下貼片機總代理,
,提供各種松下貼片機
POP,C4對應通用型轉印裝置
,提供各種松下貼片機
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松下貼片機產CM101品規格:貼片機-松下貼片機CM101
,提供各種松下貼片機
配備元件對應的功能
擴大以往高速貼裝頭的元件對應范圍。
新開發的通用貼裝頭(LS8吸嘴),能夠高速貼裝□32mm的大型元件。
POP,C4對應通用型轉印裝置
能把POP頂部套件以及C4實裝用焊錫,焊劑等高精度轉印到突起部,具有*的通用性。 ,提供各種松下貼片機
與CM系列產品的優良互換性
通過模塊設計思想確保與CM系列產品的互換性。
擴充生產的連續性和進化性
對擴大生產規模,只需少量初期投資即可階段性擴充生產。
另外,在CM系列產品積累的技術水平展開等,只需少量投資實現交付后的設備升級進化。
機種名 CM101-D貼片機-松下貼片機CM101
型號 NM-EJM5B
基板尺寸(mm) L50×W50 L460×W360
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.144 s/芯片 (A-2型)
貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸(mm) 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5
通用貼裝頭 LS8支吸嘴
貼裝速度 0.19 s/芯片 (A-0型)
貼裝精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP
元件尺寸(mm) 0402芯片 *1 L100×W50×T15*5
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.8 s/QFP (B-0型)
貼裝精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)
元件尺寸(mm) 0603芯片 L100×W90×T25*6
基板替換時間 約4.0 s(背面沒有貼裝元件時)
電源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA
空壓源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)
設備尺寸*2(mm) W1530×D1807×H1430 *3
重量 *4 1720 kg
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機
特點:
■Windows-XP視窗操作界面,設計兩種控制方式,電腦控制與緊急手動控制,具有安全保障功能;
■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*,相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷;
■各溫區采用強制獨立循環,獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大
■由于采用*的運風方式,四面回風設計,消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速;
■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻;
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩定;
■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果好;
■冷卻氣體強制排出,空調環境使用,環保省電;
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統);
■配置網帶導軌傳送系統;
■加熱區上蓋可自動打開,方便維護,并配有開蓋安全裝置;
松下貼片機CM101性能指標:
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區
4)加熱區長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量:1600kg
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