工業以太網

摘要插件石英環保晶振用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環...

摘要插件石英環保晶振用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環...

摘要插件石英環保晶振用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環...

摘要小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英...

摘要小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英...

摘要有源晶振產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本...

摘要有源晶振產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本...

摘要貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減?。?.氣密性高...

摘要貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域...

摘要貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域...

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要 高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動插件焊機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤。

摘要插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著...

摘要插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著...

摘要貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在...

摘要貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在...

摘要貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在...

摘要貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, 壓電陶瓷, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在...

摘要 中頻壓電陶瓷晶振千赫系列產品,經過公司長期開發研究,現在大部分頻點均已量產,并且長期備有現貨,頻點多元化,多種款型,型號,體積,封裝,引進插件以及貼片模式供客戶選用.本公司所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定.

摘要 中頻壓電陶瓷晶振千赫系列產品,經過公司長期開發研究,現在大部分頻點均已量產,并且長期備有現貨,頻點多元化,多種款型,型號,體積,封裝,引進插件以及貼片模式供客戶選用.本公司所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確?？蛻粼谑褂眠^程中保持穩定.

摘要 插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器,"壓電陶瓷",與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.

摘要 插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器,"壓電陶瓷",與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.

摘要中頻壓電陶瓷晶振千赫系列產品,經過長期開發研究,現在大部分頻點均已量產,并且長期備有現貨,頻點多元化,多種款型,型號,體積,封裝,引進插件以及貼片模式供客戶選用.本公司所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確?？蛻粼谑褂眠^程中保持穩定. 該中頻陶瓷諧...

摘要 插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器,"壓電陶瓷",與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD...

摘要貼片晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲...

摘要貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD...

摘要 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等。

摘要貼片晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲...

摘要與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和...

摘要 SiTime產品可在各種操作溫度范圍內使用.這些廣泛的溫度范圍,結合SiTime固有的健壯和高度可靠的設計,確保設備非常適合應用程序環境,并以的成本可用.SiTime的高溫家庭提供了頻率、穩定性和小包裝尺寸的組合這是普通石英貼片晶振,石英晶體供應商無法提供的組合.

摘要Sitime可編程晶體振蕩器采用全自動化半導體工藝（芯片級）,無氣密性問題,停振.并且集成了溫度補償電路,全溫度范圍無溫漂,-40℃-85℃全溫保證；可支持1-800MHZ任一頻點,精確致小數點后5位輸出.可編程晶振國際標準QFN封裝.被廣泛應用于鐘表、數碼產品、車載...

摘要Sitime可編程晶體振蕩器采用全自動化半導體工藝（芯片級）,無氣密性問題,停振.并且集成了溫度補償電路,全溫度范圍無溫漂,-40℃-85℃全溫保證；可支持1-800MHZ任一頻點,精確致小數點后5位輸出.可編程晶振國際標準QFN封裝.被廣泛應用于鐘表、數碼產品、車載...

摘要 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 A以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)

摘要 溫補型石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

摘要 溫補型石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

摘要 溫補型石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

摘要 溫補型石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫...

摘要石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站...