Fortiming晶振,HC49SM/HC49SSM晶振,HC49SM-16M000-1B50A18晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,有源晶振,32.768K晶振等頻率控制產(chǎn)品系列,并為我們的網(wǎng)站訪客提供頻率控制市場(chǎng)的信息.我們的目標(biāo)是通過(guò)為客戶,員工和供應(yīng)商提供的客戶服務(wù)和堅(jiān)定不移的長(zhǎng)期承諾來(lái)穩(wěn)步發(fā)展.
Fortiming晶振公司提供的高質(zhì)量產(chǎn)品,工程支持和有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格.我們的石英頻率控制器件系列包括石英晶體，貼片晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器，TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器，OCXO恒溫晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和聲表面濾波器。這些器件采用多種引線和SMD設(shè)計(jì).我們致力于為您提供服務(wù),這是我們知道的方式,可以贏得您的信任并建立持久的關(guān)系.
晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強(qiáng)調(diào)了推動(dòng)取得顯著進(jìn)步的潛在技術(shù)變革和創(chuàng)新,同時(shí)牢記已有的大量信息的貢獻(xiàn).在這個(gè)時(shí)期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結(jié)構(gòu)實(shí)施的恒溫晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展.還介紹了TCXO開發(fā)的進(jìn)展,包括模擬熱敏電阻溫度補(bǔ)償,數(shù)字補(bǔ)償,使用微型計(jì)算機(jī)的技術(shù)和自感振蕩器.
| Frequency | 3.500 MHz to 70.000 MHz |
| Resonance Mode | 1 = Fundamental (3.5 to 36 MHz); 3 = 3rd Overtone (27 to 70 MHz) |
| Package Option | HC49SM = 4.0 mm Height; HC49SSM = 3.0 mm Height |
| Calibration Tolerance @25°C | A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm |
| Frequency Stability Ref @25°C | 100 = ±100 ppm; 50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm |
| Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C |
| Crystal Aging | ±5 ppm / year Maximum |
| Storage Temperature | -55°C to 125°C |
| Load Capacitance (CL) | CL = 18 pF (Standard), 16 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant |
| Shunt Capacitance | 7 pF Maximum |
| Drive Level | 0.1 mW Typical, 1 mW Maximum |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
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公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時(shí)，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng)，提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意。所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少?gòu)U物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時(shí)做出反應(yīng)。
減少污染物排放，對(duì)的資源進(jìn)行有效利用。減少?gòu)U物的產(chǎn)生，對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。
