Greenray晶振,有源晶體,T1243晶振，Greenray格林雷晶振集團(tuán)致力于研發(fā)生產(chǎn)高精密,性能穩(wěn)定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點(diǎn).Greenray格林雷晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場(chǎng)提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振等頻率控制解決方案.在軍事市場(chǎng)上,我們?yōu)橹悄?、制?dǎo)、移動(dòng)接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.
Greenray格林雷晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問(wèn)題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過(guò)在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用環(huán)境實(shí)用技術(shù),為可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).溫度補(bǔ)償晶振,TCXO晶體振蕩器,T1243晶振
| Greenray晶振型號(hào) | T1243晶振 | |
| 輸出頻率范圍 | 10~50MHz | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | 100MHz/16.367667MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz | |
| 電源電壓范圍 | +3.3V~5.0V | |
| 電源電壓（Vcc） | +3.3V | |
| 消耗電流 | +100mA max | |
| 待機(jī)時(shí)電流 | -更多詳細(xì)信息請(qǐng)聯(lián)系我們/ | |
| 輸出電壓 | 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） | |
| 輸出負(fù)載 | 10kΩ//15pF | |
| 頻率穩(wěn)定度 | 常溫偏差 | ±1.5×10-6 max.（After 2 reflows） |
| 溫度特性 | ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ | |
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%） | |
| 負(fù)載變化特性 | ±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%） | |
| 長(zhǎng)期變化 | ±5.0×10-6 max./year | |
| 頻率控制 | 控制靈敏度 | - |
| 頻率控制極性 | - | |
| 啟動(dòng)時(shí)間 | 2.0ms max. | |
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存TCXO晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害進(jìn)口晶體振蕩器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。溫度補(bǔ)償晶振,TCXO晶體振蕩器,T1243晶振
Greenray格林雷晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問(wèn)題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過(guò)在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)溫補(bǔ)晶體振蕩器生產(chǎn)環(huán)境和運(yùn)作相關(guān)的自然資源.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí).
所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.
Greenray晶振減少污染物排放,對(duì)的資源進(jìn)行有效利用.減少?gòu)U物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以限度地減少對(duì)其處理量,同時(shí)節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.
Greenray晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來(lái)晶體諧振器、大體積溫補(bǔ)晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）,石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.溫度補(bǔ)償晶振,TCXO晶體振蕩器,T1243晶振
