戰火從高性能計算燒到5G、邊緣側AI…

CES2019開幕，半導體廠商紛紛推出旗下芯片，也讓人們發現CES不僅是消費電子大展，廠商們對于底層技術的爭奪同樣激烈。與此同時，5G芯片再次成為焦點，與往屆不同的是，此次CES中5G芯片的應用獲得關注，部分廠商預計推出商用設備。

高性能計算競爭成焦點

受到人工智能、5G通信、自動駕駛、創新PC等驅動，近年來人們對芯片算力的需求不斷增長。而隨著摩爾定律走向物理極限，IC廠商不斷探索新的架構與技術，或者從超摩爾方向尋求出路，以滿足市場對于高性能算力的需求。

作為半導體領域的，英特爾的一舉一動引人關注。日前舉辦的“架構日”活動上，英特爾向外界發布，將聚焦于六大工程領域的戰略布局，包括制程、架構、內存、超微互連、安全和軟件，意在釋放一個信號：英特爾將夯實高性能計算方面的地位，為更加多元化的計算時代奠定基礎。

在本屆CES上，英特爾對上述布局做了進一步解釋。10納米是外界對英特爾大的關注。英特爾展示了基于10納米工藝的至強處理器（研發代號：“Ice Lake”），面向服務器市場，可兼容即將發布的基于14納米制程工藝的“Cooper Lake”產品，預計于2020年出貨。同時展出的還有面向PC市場的Ice Lake 處理器，能夠以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架構、AI使用加速指令集以及第11代核心顯卡，預計OEM廠商在2019年圣誕節前夕推出搭載該處理器的PC設備。

英特爾還重點下注3D芯片堆疊技術。本屆CES上，英特爾展示研發代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺，處理器即采用“Foveros”3D封裝技術。這種混合CPU架構，可確保先前采用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產品中。對于發展高性能運算的開發，英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表態頗為值得關注：“別人可以只用特定使用場景來宣稱自己，但在英特爾，我們的目標更為寬廣。下一個計算時代要求創新在*不同的層面進行，涵蓋整個生態系統并橫跨計算、連接以及其它各個方面。我們只會做得更多，*妥協。”

對高性能計算地位的爭奪，英特爾的老對手AMD同樣不甘落后。消費電子展開幕前夕就有消息傳出，AMD CEO蘇姿豐將發布7納米Zen2處理器。不過在CES主題演講中，蘇姿豐并未帶來該款產品，代之以發布的是第三代Ryzen系列處理器，并現場展示了跑分和運行效果。此外，AMD還發布了新一代Radeon VII顯卡。

NVIDIA聯合創始人、CEO黃仁勛同樣是歷年CES展的熱門人物。2018年NVIDIA發布了實時光線追蹤GPU——GeForce RTX系列。今年，英偉達發布了新款GeForce RTX 2060，并展示了的實時光線追蹤技術。GeForce RTX 2060延續了RTX系列的外觀設計，在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架構設計，支持實時光線追蹤和 AI 技術。

5G芯片開始關注應用

同樣是高性能，5G通信的高傳輸能力被談論很多年。令人驚喜的是，2019年將是5G商用元年，2018年12月韓國電信運營商已開始5G網絡的商用，我國亦將于2019年第三季度正式開啟5G網絡試商用。5G具有更大的帶寬、更快的傳輸速度、更低的通信延時、更高的可靠性等優勢，對人工智能、自動駕駛、物聯網等領域都會產生重大影響。CES2019上，關于5G芯片的消息十分密集。

日前，高通已經發布了驍龍855，同時展示5G技術方案，在CES上，高通將重點放于5G芯片在手機等移動設備的應用上。高通宣布2019年即將有30款以上搭載了驍龍X50 5G基帶的設備發布。此外，所有OEM客戶和幾乎所有5G終端設計都采用了高通的射頻前端（RFFE）解決方案。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發布的5G移動終端都將基于高通的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗，包括近乎即時的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時視頻協作等鋪平道路。”

英特爾對于5G基帶芯片同樣不甘落后。英特爾透露將推出全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基于10納米制程工藝的網絡系統芯片（研發代號：“Snow Ridge”）。這款網絡系統芯片計劃將英特爾架構引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網絡邊緣進行分發。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

邊緣側AI處理熱點爆發

2018年，人工智能可以入選年度熱詞匯，手機拍照、語音助手等領域都可看到人工智能芯片的身影。在本屆CES上，人工智能依舊是主要角色，只不過許多半導體廠商將產品重點放在了邊緣側上。

恩智浦半導體推出了面向智能家居市場的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案，其將i.MX 8M Mini應用處理器與軟件相結合，在集成i.MX 8M Mini SoC的設備中支持Dolby Atmos和DTS：X，可以為多種消費類設備，包括音箱、智能揚聲器和AV接收器等提供語音交互控制等智能功能。

傳統的音頻系統設計方法使用數字信號處理器（DSP）來提供復雜、受控的低延遲音頻處理，以實現音頻和視頻同步。傳統嵌入式系統隨著時間推移而快速發展，如今，此類系統能夠處理新的3D音頻格式，但音頻系統需要設計需要利用當今的先進處理器內核。通過與恩智浦i.MX 8M處理器系列相結合，創新的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案引入了一種先進方法，將可擴展音頻處理功能集成到片上系統（SoC）Arm內核中。實現高保真音頻，并且能夠添加智能互聯功能。

人工智能（AI）實驗室是意法半導體專場展會的一大亮點，意法半導體將神經網絡技術應用在業界的STM32微控制器上，使運行變得簡單、快速和優化。聯發科展示其面向智能駕駛的遠程信息處理，信息娛樂，駕駛輔助和mmWave雷達系統。Autus V-ADAS駕駛員輔助系統可使用機器學習技術來提高物體識別的準確性和速度，改進跟蹤跟蹤，檢測車輛和行人，分析其運動軌跡，優化車輛攝像頭的性能等。