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SP-010濺射模塊主要配置與CUU-010HV高真空離子濺射儀所進行使用，此款模塊結構簡單可靠，具備在高真空下進行高質量濺射鍍膜需要，此模塊把磁控管、靶材、擋板、工藝壓力調節器和電源器件整合到一個的、耐用的裝置中，裝置準備就緒，隨時可以運行，并且便于維護
SP-010濺射模塊主要配置與CUU-010HV高真空離子濺射儀所進行使用，此款模塊結構簡單可靠，具備在高真空下進行高質量濺射鍍膜需要，此模塊把磁控管、靶材、擋板、工藝壓力調節器和電源器件整合到一個的、耐用的裝置中，裝置準備就緒，隨時可以運行，并且便于維護。通過創新性的接口供電、供氣和傳送信號，只需一項手動操作，就可以把系統設置成濺射裝置。
SP-010濺射頭的磁控管是為優化目標使用而設計的。這使得它成為電子顯微鏡下精細貴金屬薄膜的工具。對于最小粒徑的涂層，需要渦輪泵結合CCU-010高壓系統。
模塊特點：
· 以電子方式控制工藝真空度，確保容器內壓力穩定。
· 設有環形氣孔，確保工作氣體分布均勻。
· 對碎片進行探測和監控，確保安全操作。
· 具備靶材冷卻功能，帶有溫度監測，確保運行順暢。
· 采用統一的電氣和氣體接口，與CCU-010 HV和CCU-010 LV主體機配套使用。
指 標 參 數
外形尺寸： 250× 160×80 (mm） 模塊重量 ：3.1kg
靶材尺寸： 54 控制模式： 微處理器控制
功率： 45W 濺射電流： ≤100 mA
濺射時間： ≤900s 濺射氣體 ： 氬氣、空氣等（可選）
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