【儀表網 儀表企業】導讀：集成電路是我國科技發展的核心零部件，目前集成電路行業的上市公司分布在各產業鏈環節，今天，小編就帶大家了解下，這些與集成電路行業相關的上市企業。
據了解，集成電路是一種微型電子器件或部件，是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件，它在電路中用字母"IC"表示。
集成電路是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
集成電路被喻為現代工業的“糧食”，是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，被確定為國家戰略先導產業。
數據顯示，2020年，我國集成電路產業規模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。
此外，集成電路是我國科技發展的核心零部件，目前集成電路行業的上市公司分布在各產業鏈環節，今天，小編就帶大家了解下，這些與集成電路行業相關的上市企業。
其中，涉及集成電路設計的代表性企業包括韋爾股份、斯達半導、紫光國微等；
詳細來講：韋爾股份：上海韋爾半導體股份有限公司(SH：603501)是中國半導體設計公司。集團研發中心與業務網絡遍布全球，年出貨量超過135億顆。豪威集團致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案，助力客戶在手機、安防、汽車電子、可穿戴設備，IoT，通信、計算機、消費電子、工業、醫療等領域解決技術挑戰，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。從事模擬集成電路設計或者生產工藝控制超過15年。
斯達半導：嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發、生產和銷售服務的高新技術企業。簡稱：斯達半導，代碼：603290。公司總部設于浙江嘉興，占地106畝，在浙江、上海和歐洲均設有子公司，并在國內和歐洲設有研發中心，是目前國內IGBT領域的企業
紫光國微：紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱“紫光國微”，SZ002049)是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內較大的集成電路設計上市公司之一。公司以智慧芯片為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是芯片產品和解決方案提供商，產品廣泛應用于金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
涉及集成電路制造的典型代表企業為中芯國際，士蘭微等；
詳細來講：中芯國際：中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，港交所股份代號：00981，上交所科創板證券代碼：688981)及其子公司是集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術較先進、配套最完善、規模較大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程合資晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm合資晶圓廠；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳建有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。
士蘭微；杭州士蘭微電子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業。公司成立于1997年9月，總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。得益于中國電子信息產業的飛速發展，士蘭微電子已成為國內規模較大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業之一。
涉及集成電路封測的主要企業包括長電科技、華天科技、通富微電等。
詳細來講：長電科技：長電科技是全球集成電路制造和技術服務提供商，提供芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級封裝(WLP) 、2.5D/3D封裝、系統級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
華天科技：華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市(：002185)。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測企業，華天科 技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力，系統級生產和質量把控，已成為半導體封測業務品牌。
通富微電：成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市(簡稱：通富微電，002156)。從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，通富微電的發展目標，是要成為較好的集成電路封測企業。在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向著國際級集成電路封測企業的目標邁進。
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