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08-21飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會對焊盤產生壓力,使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢測,測量其開窗口大小2023
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