Bomar晶振,BC42晶振,BC42EFD120-10.000000晶振 小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴(yán)格的FCC規(guī)范,業(yè)務(wù)性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產(chǎn)的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)?/span>,州和聯(lián)邦和監(jiān)督機(jī)構(gòu).Bomar很快成為這個(gè)市場的供應(yīng)商,但在產(chǎn)品質(zhì)量,快速周轉(zhuǎn)時(shí)間和的客戶服務(wù)方面始終得到認(rèn)可.
1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計(jì)算機(jī),醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時(shí)鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產(chǎn)品要求的這一變化,我們重新設(shè)計(jì)了我們的制造工藝,并增加了新的制造設(shè)備,以更小的封裝生產(chǎn)晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動(dòng).隨著這些變化和的測試設(shè)備的增加,Bomar的國內(nèi)制造工廠繼續(xù)為頻率控制產(chǎn)品提供與1963年相同的快速周轉(zhuǎn),高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.
在90年代初的強(qiáng)勁增長期間,Bomar與少數(shù)精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關(guān)系,以生產(chǎn)符合Bomar規(guī)格的產(chǎn)品.這些關(guān)系是在Bomar對其流程和產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時(shí)鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補(bǔ)晶振,無源晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價(jià)格,質(zhì)量和客戶支持方面達(dá)到或超過客戶的期望.
晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質(zhì)量的定時(shí)裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質(zhì)稱為壓電性.當(dāng)場被移除時(shí),石英將在其返回其先前形狀時(shí)產(chǎn)生電場,這可以產(chǎn)生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.
| Frequency Range | 5.5 – 150.000 MHz |
| Frequency Tolerance @ 25ºC. | ±30ppm–Standard ±10ppm to ±50ppm–Available |
| Frequency Stability | ±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm-Available |
| Operating Temperature Range | -20º to +70ºC. –Standard -40º to +85ºC.-Available |
| Load Capacitance | 10pF to 100pF or Series Resonant |
| Shunt Capacitance | 5pF max. |
| Equivalent Series Resistance | See chart below |
| Aging | ±3ppm/ 1 st year max. |
| Drive Level | 500µW max. |
| Storage Temperature | -55º to +125ºC. |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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環(huán)保基本理念：
1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動(dòng)方針，充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境。遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。
2.保護(hù)自然環(huán)境，充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù)，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性，努力進(jìn)行有效利用。
4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn)，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。
5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮綜合實(shí)力，推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。
