Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,LVDS晶振 壓控晶振（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO 大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。 控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業和雙向無線電行業提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規范,業務性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的公差和高穩定性晶體.快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當地,州和聯邦和監督機構.Bomar很快成為這個市場的供應商,但在產品質量,快速周轉時間和的客戶服務方面始終得到認可.
1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫療,安全,商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產品要求的這一變化,我們重新設計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設備,以更小的封裝生產晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和的測試設備的增加,Bomar的國內制造工廠繼續為頻率控制產品提供與1963年相同的快速周轉,高可靠性,緊密公差和穩定性.
在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關系,以生產符合Bomar規格的產品.這些關系是在Bomar對其流程和產品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振,無源晶振的低成本資源,延續了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.
晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質稱為壓電性.當場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產生電場,這可以產生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.
| Frequency Range | 1.000 MHz - 200.000 MHz - CMOS | |
| 750.000 kHz - 800.000 MHz - LVDS | ||
| 750.000 kHz - 800.000 MHz - LVPECL | ||
| Supply Voltage | 2.5Vdc or 3.3Vdc | |
| Current Consumption | 50mA max. - CMOS | |
| 80mA max. - LVDS | ||
| 80mA max. - LVPECL | ||
| Temperature Range | Operating | 0℃ to +70℃. - Standard |
| -40℃ to +85℃. - Optional | ||
| Storage | -55℃ to +125℃. | |
| Frequency Stability | ±10ppm to ±100ppm | |
| Pull Range | ±50ppm to ±150ppm min. | |
| Control Voltage | (2.5V) 1.25V±1.05V (3.3V) 1.65V±1.35V | |
| Output Load | 15pF - CMOS | |
| 100 ohms - LVDS | ||
| 50 ohms - LVPECL | ||
| Symmetry (Duty Cycle) | 45% to 55% | |
| Output rise and fall time (tr/tf) | CMOS - 5nS max., LVDS & LVPECL - 1nS max. | |
| Pin 2 Tri-State | Output enable voltage | No connection |
| (optional) | Output enable voltage | 70% Vdd min. |
| Output disable voltage | 30% Vdd max. | |
| Start up time | 3mS max | |
| Aging | ±3ppm/1st year max. | |
| Phase Jitter RMS (12 KHz ~ 20MHz) | 4pS max. | |
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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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1.作為良好的企業市民，遵循本公司的行動方針，充分關心維護地球環境。遵守國內外的有關環保法規。
2.保護自然環境，充分關注自然生態等方面的環境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構建循環型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環，努力構建循環型社會。
5.推進環保型業務，充分發揮綜合實力，推進環保型業務，為減輕社會的環境負荷做出貢獻。
6.建立環境管理系統，充分運用環境管理系統，設定環境目的和目標，定期修正，不斷改善，努力預防環境污染。
