Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,耐高溫晶振 有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業和雙向無線電行業提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規范,業務性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的公差和高穩定性晶體.快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當地,州和聯邦和監督機構.Bomar很快成為這個市場的供應商,但在產品質量,快速周轉時間和的客戶服務方面始終得到認可.
1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫療,安全,商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產品要求的這一變化,我們重新設計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設備,以更小的封裝生產晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和的測試設備的增加,Bomar的國內制造工廠繼續為頻率控制產品提供與1963年相同的快速周轉,高可靠性,緊密公差和穩定性.
在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關系,以生產符合Bomar規格的產品.這些關系是在Bomar對其流程和產品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振,無源晶振的低成本資源,延續了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.
晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質稱為壓電性.當場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產生電場,這可以產生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.
| Frequency Range | 1.000 MHZ to 200.000 MHZ | |
| Supply voltage | 1.8VDC, 2.5VDC, 3.3VDC | |
| Current Consumption | 1-30MHz 30-75MHz 75-200MHz 10 mA max. 15mA max. 25mA max. | |
| Temperature | Operating | -0° to +70°C. -Standard -40º to +85ºC.-Available |
| Range | Storage | -55° to +125°C. |
| Frequency Stability | ±10ppm to ±100 ppm - Available | |
| Output load condition | CMOS 15pF | |
| Symmetry (Duty cycle) | 40% to 60% -Standard 45% to 55% -Available | |
| Output rise and fall time (tr/tf) | 5ns max. | |
| High output voltage | 90% Vdd min. | |
| Low output voltage | 10% Vdd max. | |
| Pin 1 Tri-Sate | Output enable voltage | No Connection |
| Output enable voltage | 70% Vdd min. | |
| Output disable voltage | 30% Vdd max. | |
| Oscillation start up time | 5ms max. | |
| Aging | ±3ppm/1 st year max. | |
| phase Jitter (12KHZ ~20MHZ) | ±20pS max. | |
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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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環保基本理念：
1.作為良好的企業市民，遵循本公司的行動方針，充分關心維護地球環境。遵守國內外的有關環保法規。
2.保護自然環境，充分關注自然生態等方面的環境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構建循環型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環，努力構建循環型社會。
5.推進環保型業務，充分發揮綜合實力，推進環保型業務，為減輕社會的環境負荷做出貢獻。
6.建立環境管理系統，充分運用環境管理系統，設定環境目的和目標，定期修正，不斷改善，努力預防環境污染。
