ILSI晶振,溫度補償振蕩器,I547進口晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
ILSI America成立于1987年,其使命是成為的ILSI供應商.頻率控制產品.通過有機增長和戰略收購,美國ILSI 現在是廣泛設計,制造和供應的,涵蓋四個品牌的組件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美國晶振ILSI滿足廣泛的要求,滿足OEM和CEM的嚴格標準.通過以下產品在許多垂直市場的客戶:石英晶體振蕩器,MEMS振蕩器,TCXO,VCXO,OCXO,濾波器和諧振器.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英3225晶振的年老化特性.
ILSI晶振 | I547晶振 |
輸出類型 | Clipped Sine wave |
輸出負載 | 10pF |
振蕩模式 | 基本/第三泛音 |
電源電壓 | +1.8V~+3.3V |
頻率范圍 | 10.00MHz~52.00MHz |
頻率穩定度 | ±2.0ppm |
工作溫度 | 0℃~+50℃ 0℃~+70℃ -20℃+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃
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保存溫度 | -40℃~+85℃ |
電壓卷(值)/ VOH(最小值) | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
啟動時間 | 5 ms Max |
相位抖動(12兆赫~20兆赫) | 1個PS |
老化率 | ±3 ppm /年 |
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.
請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至耐高溫晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
晶體振蕩器和實時時鐘模塊
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.
撞擊
雖然有溫補晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
ILSI集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
ILSI晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到、水平.ILSI晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
ILSI晶振集團將確保其進口低電壓振蕩器產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助和其他組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中遵守并符合現行所有標準規范的要求
對我們的石英貼片晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.