ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著頻率控制產品市場需求呈指數級增長和化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝，包括工業標準和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和石英晶體諧振器.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振
| ILSI晶振規格 | 單位 | ILCX04晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 6 MHz to 150 MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40 to +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -0 ℃to +70°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1 00uW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±30 ppm | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 ppm | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 18 pF | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振
公司普通款石英7050晶振產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環境負荷.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,CPU時鐘模塊諧振器作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保四腳7050mm貼片晶振工作場所安全、實施員工健康管理’一直是ILSI晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振
