您好, 歡迎來(lái)到儀表網(wǎng)
商鋪.png)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)可以在一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)中自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測(cè)量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)。
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量
◆ 集成厚度、測(cè)量模組和三維形貌測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三維形貌的測(cè)量。
2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)
◆ 采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。
◆ 帶多點(diǎn)傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤(pán)， 晶圓規(guī)格可支持至 12寸。
◆ 采用點(diǎn)地圖技術(shù)，可編程多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)
◆ 采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力可到0.1nm；
◆ 隔振設(shè)計(jì)極大降低地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，獲得的測(cè)量重復(fù)性。
◆ 機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。
4、大行程高速龍門(mén)結(jié)構(gòu)平臺(tái)
◆ 大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)（400x400 x75mm），移動(dòng)速度500mm/s。
◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。
◆ 關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線(xiàn)導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系
統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。
5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂(yōu)
◆ 集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)備工作。
◆ 雙重防撞設(shè)計(jì)，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
◆ 電動(dòng)物鏡切換讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量
 | 晶圓厚度、翹曲度測(cè)量結(jié)果 |
 | |
| 通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。 | |
無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量
 | 多文件分析細(xì)磨片25次測(cè)量數(shù)據(jù) |
| 細(xì)磨片25次測(cè)量數(shù)據(jù)Sa曲線(xiàn)圖 | |
| Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好。 | |
懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。
儀表網(wǎng)