CP200臺階儀 返回列表頁

一、產品簡介

　　CP200臺階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器，其主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數的測量。測量時通過使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺移動樣品時掃描其表面，測針的垂直位移距離被轉換為與特征尺寸相匹配的電信號并最終轉換為數字點云信號，數據點云信號在分析軟件中呈現并使用不同的分析工具來獲取相應的臺階高或粗糙度等有關表面質量的數據。

　　CP200臺階儀采用了高精度的傳感器LVDT，具備超微力調節的能力和亞埃級的分辨率，同時，基于超滑光學平晶，其集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，使得儀器具備超高的測量精度和測量重復性。

　　CP200臺階儀具備的應用場景適應性，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，能夠廣泛應用于半導體、太陽能光伏、光學加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業領域內的工業企業與高校院所等科研單位，其對表面微觀形貌參數的準確表征，對于相關材料的評定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

二、產品功能

1. 參數測量功能

1） 臺階高度：能夠測量納米到1050μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2） 粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數十項參數。

3） 具備薄膜應力測量功能。

2. 測量模式與分析功能

1） 單區域測量模式：完成Focus后根據影像導航圖設置掃描起點和掃描長度，即可開始測量。

2） 多區域測量模式：完成Focus后，根據影像導航圖完成單區域掃描路徑設置，可根據橫向和縱向距離來陣列形成不低于30個掃描路徑區域，一鍵即可完成所有區域掃描路徑的自動測量，掃描分析次數15次。

3） 3D測量模式：完成Focus后根據影像導航圖完成單區域掃描路徑設置，并可根據所需掃描的區域寬度或掃描線條的間距與數量完成整個掃描面區域的設置，一鍵即可自動完成整個掃描面區域的掃描和3D圖像重建。

4） SPC統計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數的分析，針對批量樣品的測量數據提供SPC圖表以統計數據的變化趨勢。

3. 快速換針功能

　　采用了磁吸式測針，當需要執行換針操作時，可現場快速更換掃描測針，并根據軟件中的標定模塊進行快速自動標定，確保換針后的精度和重復性，減少維護煩惱。

4. 雙導航光學影像功能

　　在CP200型號中配備了正視和斜視的500W像素的彩色相機，在正視導航影像系統中可精確設置掃描路徑，在斜視導航影像系統中可實時跟進掃描軌跡。

四、典型應用

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。