熱導率測試 返回列表頁

1、熱導率測試范圍

溫度范圍：-30 ℃~200 ℃

各類形態的材料、樣品。

2、熱導率測試方法及標準

3、樣品形態

       適用的樣品狀態可以是片狀、塊狀、粉末顆粒、膠體及膏狀物等：

• 塊狀：陶瓷，橡膠，塑料，木材，巖石，不銹鋼，電子器件，建筑材料等；

• 片狀：各種薄片、薄膜等；

• 粉末：秸稈，土壤，谷物，藥品粉末；

• 膏體：導熱膠，導熱脂，粘結劑，化妝品，凝膠，果凍等。

4、樣品種類

       的固體種類包括但不限于：

       天然材料：土壤（干燥、含濕）、巖石、巖沙、木材、生物質等；

       無機材料：金屬及合金材料、耐火材料、陶瓷、玻璃、水泥、碳化硅板等；

       高分子材料：塑料、橡膠、纖維、織物、膠黏劑、樹脂等； 

       復合材料：金屬基復合材料、非金屬基復合材料、聚合物基復合材料等；

       功能材料：建筑材料、保溫隔熱材料、導熱材料等； 

       納米材料：如納米管、納米顆粒等；

       其它材料：LED、氣凝膠、食品等。

5、典型測試

以下給出幾種典型樣品的結果，僅供參考。

導熱硅膠

   導熱硅膠，又稱導熱膠、導熱硅橡膠等，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能。作為絕緣和減震性能*的硅橡膠基體而言，其熱導率僅為0.2W/(m·K)左右，但通過在基體中加入高性能導熱填料，包括金屬類填料（如Al、Cu、MgO、 AIN、BN）和非金屬類材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱硅膠材料的導熱性能，由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。

  利用TC3000法導熱系數儀，測試了幾種不同添加劑成分的導熱硅膠片的導熱系數，可以看出，不同組分的導熱硅膠，其導熱性能具有明顯的差異。同時，TC3000表現出了在測量不規則樣品時具有的優勢，無需對樣品進行特殊處理，即可快速獲得導熱系數。

導熱硅膠的導熱系數實驗數據

擠塑板XPS導熱系數的測量

利用TC3100 法導熱系數儀，研究了不同溫度下某xps 板的導熱系數，并與目前幾種主流多孔模型進行了比較，結果吻合的很好。從下圖的測試結果也可以看出測試準確度很高。

更多測量案例，詳見解決方案。