XENPAK-1XGE-ZR Juniper 河北省供應(yīng) 返回列表頁(yè)

XENPAK-1XGE-ZR芯片工作流程分析

　　XENPAK-1XGE-ZR芯片在其整個(gè)生命周期中，總處于某種特定的安全狀態(tài)。基于芯片運(yùn)行時(shí)的安全策略，結(jié)合狀態(tài)位與控制參數(shù)設(shè)置，SoC芯片的狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程如圖1所示。

　　圖1 XENPAK-1XGE-ZR芯片狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程圖

　　在上圖中，S．n表示STATE的第n位，S’．n表示STATE’的第n位（位于LEVEL1中），0．n表示0TP的第n位。高電平表示對(duì)應(yīng)條件成立，低電平表示對(duì)應(yīng)條件不成立。

　　2．1 XENPAK-1XGE-ZR狀態(tài)轉(zhuǎn)移約束條件

　　SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑，限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑。為簡(jiǎn)化書(shū)寫(xiě)記A=TDESENC（KEY_TDES，DATA_T），B=RSAENC（PUB EK，DATA R）。

　　當(dāng)SoC芯片從ST3狀態(tài)通過(guò)ST6狀態(tài)轉(zhuǎn)移到ST9狀態(tài)時(shí)，應(yīng)滿足如下約束條件：

　　在正常啟動(dòng)時(shí)，芯片系統(tǒng)由ST3經(jīng)過(guò)上電白檢，完成對(duì)1層代碼與數(shù)據(jù)、2層代碼與數(shù)據(jù)的完整性驗(yàn)證。置位STATE．6，通過(guò)層次跳轉(zhuǎn)命令，進(jìn)入ST6，進(jìn)而在ST6下，通過(guò)判斷STATE’．6是否有效，決定可否進(jìn)入ST9。在ST6下，也可通過(guò)功能調(diào)用命令進(jìn)入ST9，執(zhí)行部分2層代碼的功能，并在執(zhí)行完成后，正確返回到ST6。

　　2．2 XENPAK-1XGE-ZR芯片的工作流程

　　①在開(kāi)發(fā)商初次獲得芯片后，系統(tǒng)處于初始狀態(tài)ST1。加電后，系統(tǒng)首先對(duì)自身O層代碼和數(shù)據(jù)區(qū)進(jìn)行完整性檢驗(yàn)，調(diào)用各功能模塊IP核進(jìn)行自檢，若白檢正確，則芯片可繼續(xù)完成傳輸過(guò)程安全認(rèn)證命令的接收與執(zhí)行，否則置位OTP．4，芯片系統(tǒng)進(jìn)入鎖死狀態(tài)，不提供任何功能服務(wù)。

　　②當(dāng)OTP．1=0時(shí)，芯片系統(tǒng)僅允許傳輸過(guò)程安全認(rèn)證命令的輸入與執(zhí)行。開(kāi)發(fā)商通過(guò)傳輸安全認(rèn)證命令，在允許的認(rèn)證次數(shù)范圍內(nèi)，對(duì)芯片的真實(shí)性進(jìn)行認(rèn)證。若認(rèn)證正確，芯片由初始狀態(tài)ST1轉(zhuǎn)移至使能狀態(tài)ST2，并置位芯片使能標(biāo)識(shí)OTP．1，等待用戶創(chuàng)建命令的輸入。若芯片真實(shí)性認(rèn)證錯(cuò)誤，芯片系統(tǒng)保持在初始狀態(tài)。當(dāng)認(rèn)證次數(shù)超出允許次數(shù)時(shí)，OTP．6被置位，芯片被鎖死。

　　③XENPAK-1XGE-ZR當(dāng)OTP．1=1時(shí)，芯片系統(tǒng)僅允許用戶創(chuàng)建命令的輸入與執(zhí)行。初次啟動(dòng)時(shí)，開(kāi)發(fā)商通過(guò)用戶創(chuàng)建命令，完成AIK與USER_AUTH的創(chuàng)建。用戶創(chuàng)建完成后，置位OTP．O與STATE．2，進(jìn)入芯片激活狀態(tài)ST3。在允許的認(rèn)證次數(shù)范圍內(nèi)，若用戶創(chuàng)建失敗，芯片保持在ST2。當(dāng) STAT-E.1=1 時(shí)，開(kāi)發(fā)商可以通過(guò)用戶創(chuàng)建命令，更新AIK和USER_AUTH，完成用戶身份的重建。當(dāng)認(rèn)證次數(shù)超出允許范圍時(shí)，0TP．5被置位，芯片被鎖死。

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