銅厚測(cè)試儀探頭-安裝附件 返回列表頁(yè)

銅厚測(cè)試儀器探頭

可測(cè)孔徑范圍：0.899—3.0mm

可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

銅厚測(cè)試儀器探頭

應(yīng)用電渦流測(cè)量技術(shù)測(cè)量線路板的孔壁厚度。ETP探頭采用了*的溫度補(bǔ)償技術(shù)，測(cè)量不受線路板的溫度影響；同時(shí)不受板內(nèi)層影響，雙層板、多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下均能良好工作。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。

銅厚測(cè)試儀器探頭

應(yīng)用
CMI900X射線熒光鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量  ，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

鍍層測(cè)厚儀行業(yè)

用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測(cè)量。

銅厚測(cè)試儀器探頭實(shí)圖：