牛津進(jìn)口孔銅測(cè)厚儀CMI500-安裝附件 返回列表頁(yè)

   牛津進(jìn)口孔銅測(cè)厚儀CMI500用于PCB孔壁銅厚測(cè)量，即時(shí)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)，無(wú)損測(cè)量，有效避免切片時(shí)對(duì)PCB產(chǎn)品的損傷，減少切片測(cè)量時(shí)間，節(jié)約工時(shí)和成本，良好地控制產(chǎn)品質(zhì)量；同時(shí)具備*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成軟件，通過(guò)RS232接口可將測(cè)量數(shù)據(jù)、統(tǒng)計(jì)資料直接傳至電腦，可留下寶貴的質(zhì)量控制資料。是電鍍銅*的重要檢測(cè)工具

牛津進(jìn)口孔銅測(cè)厚儀CMI500

技術(shù)參數(shù)：
n      測(cè)量技術(shù)：電渦流
n      測(cè)試孔直徑范圍：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      測(cè)量厚度范圍：2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n      準(zhǔn)確度：±5%相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片
n      分辨率：0.1μm (0.01mils)
n      存儲(chǔ)量：2000條讀數(shù)
n      校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
n      統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機(jī)連接）
n      顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏
n      單位：mil、μm，可一鍵轉(zhuǎn)換
n      接口：232串口
n      電源：9V干電池一節(jié)
n      外形尺寸：150×80×30mm
n      重量：260g

牛津進(jìn)口孔銅測(cè)厚儀CMI500

工作原理：

   利用電渦流原理測(cè)量PCB的孔壁銅厚的無(wú)損測(cè)厚儀。牛津儀器CMI系列產(chǎn)品測(cè)量過(guò)程、測(cè)量結(jié)果在PCB行業(yè)已逐漸形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%的電鍍企業(yè)均在使用CMI500孔銅測(cè)厚儀測(cè)量線路板的孔壁銅厚

牛津進(jìn)口孔銅測(cè)厚儀CMI500

特點(diǎn)：

    手持式的電池供電的測(cè)厚儀

    帶溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測(cè)量

    能夠用于線路板浸飾工序前、后

    可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對(duì)兩層和多層線路板的測(cè)量