博曼鍍層測厚儀發布W系列

W系列產品特點：

W系列采用多毛細管光學機構，將X射線束聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的小光斑尺寸。 150倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征; 同時配有低倍數相機，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現測量點的定位和測量。

可編程的XY平臺，精度優于+/- 1μm，可定位多個測量點;博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。W系列儀器的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數。

W系列是博曼分析儀器推出的第7款產品。與其他產品一樣，它多同時可測量5層鍍層。采用*的Xralizer軟件，通過檢測X射線熒光能量準確定量分析鍍層厚度。Xralizer軟件將直觀的可視化操作、便捷的功能鍵、全面的檢索功能、“一鍵式”報告生成等結合。同時該軟件*簡化了用戶創建新應用的過程，帶給用戶的體驗。

W系列是以下用戶的理想選擇：

? 需要檢測晶圓，引線框架，PCBs        ? 需要快速測量多個樣品的多個點

? 期望在多個樣品上實現自動化測量      ? 需要遵守IPC-4552A