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芯片級封裝熱測試用高低溫一體機(jī)

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參考價: ￥ 65000

訂貨量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌邁浦特MAIPT

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地蘇州市

在線詢價收藏產(chǎn)品

聯(lián)系方式：馬斌查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-06-04 09:42:13瀏覽次數(shù)：95次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  制熱設(shè)備

冷熱一體機(jī)

螺桿·冷水機(jī)組

模溫機(jī)

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  邁浦特MAIPT
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邁浦特機(jī)械（四川）有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：167條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：馬斌（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

芯片級封裝熱測試用高低溫一體機(jī)為芯片級封裝（CSP）全流程熱特性測試研發(fā)的高低溫一體機(jī)，聚焦 - 45℃至 300℃超寬溫域精準(zhǔn)控溫與毫秒級動態(tài)響應(yīng)能力，集成熱流密度加載、三維熱路分析、AI 失效預(yù)測等核心功能，滿足熱阻測試、熱循環(huán)驗證、可靠性篩選等場景需求。馬(技術(shù)員企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

詳細(xì)介紹

芯片級封裝熱測試用高低溫一體機(jī)為芯片級封裝（CSP）全流程熱特性測試研發(fā)的高低溫一體機(jī)，聚焦 - 45℃至 300℃超寬溫域精準(zhǔn)控溫與毫秒級動態(tài)響應(yīng)能力，集成熱流密度加載、三維熱路分析、AI 失效預(yù)測等核心功能，滿足熱阻測試、熱循環(huán)驗證、可靠性篩選等場景需求。

應(yīng)用場景與工藝匹配

熱阻與結(jié)溫測試：
在 - 55℃至 225℃環(huán)境下，通過動態(tài)測試法（Dynamic Mode）實時采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，某客戶數(shù)據(jù)顯示，CSP 結(jié)溫測試誤差≤±0.1℃，熱阻測量精度達(dá) ±0.05K/W，符合 IEC 60747 標(biāo)準(zhǔn)要求。
熱應(yīng)力與耐久性驗證：
采用 80℃/min 溫變速率模擬 3D IC 封裝在 - 55℃~150℃循環(huán)下的熱應(yīng)力，結(jié)合原位 X 射線衍射監(jiān)測 TSV 形變，某企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，封裝失效時間從 1000 小時延長至 3000 小時。